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銅箔生產中的新技術銅箔的生產工藝中，新技術的發展主要集中在提高生產效率、降低成本、提升產品性能等方面。以下是一些銅箔生產中的新技術： 極薄銅箔生產技術：隨著鋰離子電池對能量密度要求的提高，極薄銅箔（如4.5微米）的需求量增加。生產極薄銅箔需要精確的控制電解過程中的電流密度和陰極輥的轉速 。 復合銅箔技術：復合銅箔采用“三明治”結構，以PET、PP、PI等高分子材料為基材，上下兩面沉積金屬銅。這種結構的銅箔具有更高的強度和韌性，同時可以減少銅的使用量，降低成本 。
一步法、兩步法和三步法：這些是復合銅箔的制備方法，其中一步法是直接在基材上沉積金屬層，兩步法和三步法則涉及磁控濺射、真空蒸鍍和水電鍍等步驟，以形成均勻且致密的金屬薄膜 。 HVLP（極低輪廓）銅箔：這種銅箔用于5G高頻高速電路基板，具有低信號損失和低阻抗的特性。 上一篇銅箔的自動化和智能化生產下一篇銅箔的常見問題 |
